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光纤激光切割机半导体激光器发光原理及工作原理解析
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激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一，随着激光加工技术的发展，出现了许多新型激光器。按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。
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半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它具有体积小、寿命长的特点，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。
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那么，光纤激光切割机半导体激光器发光原理及工作原理是怎样的呢？力星激光技术工程师为您解答。
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光纤激光切割机半导体激光器发光原理及工作原理解析：
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1、光纤激光切割机的激光器的发光原理
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光纤激光切割机的激光器产生激光要满足的条件粒子数反转；要有谐振腔，能起到光反馈作用，形成激光振荡；形成形式多样，最简单的是法布里——帕罗谐振腔。产生激光还必须满足阈值条件，也就是增益要大于总的损耗。
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为了形成稳定振荡，激光媒质必须能提供足够大的增益，以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔面的激光输出等引起的损耗，不断增加腔内的光场。必须要有足够强的电流注入，即有足够的粒子数反转，粒子数反转程度越高，得到的增益就越大，即要求必须满足一定的电流阀值条件。当激光器达到阀值时，具有特定波长的光就能在腔内谐振并被放大，最后形成激光而连续地输出。
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2、半导体激光器特性
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半导体激光器诞生于1962年，是以半导体材料为工作物质的一类激光器件。半导体激光器具备体积小，重量轻；驱动功率和电流较低；效率高、工作寿命长；可直接电调制；易于与各种光电子器件实现光电子集成；与半导体制造技术兼容；可大批量生产。成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器。
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3、半导体激光器工作原理
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半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质（即利用电子）在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈，产生光的辐射放大，输出激光。
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半导体激光器是依靠注入载流子工作的，要产生足够的 粒子数反转分布，即高能态粒子数足够的大于处于低能态的粒子数；有一个合适的谐振腔能够起到反馈作用，使受激辐射光子增生，从而产生激光震荡；要满足一定的阀值条件，以使光子增益等于或大于光子的损耗。
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